市场资讯 | Qorvo 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术,其高性能具体表现在:750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。

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贺红扬先生现任曼陀公关&咨询有限公司合伙人兼首席公关专家。他在高科技企业营销和传播领域有着二十多年的操盘和实战丰富经验,并时常为公关业界报刊撰写专栏和文章。

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王思亮先生在半导体领域拥有超过30年的技术,服务,市场,销售以及运营等多方面管理经验,服务过的企业涉及半导体芯片制造商(FAB),半导体制造加工设备提供商,和半导体检测设备供应商。

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