大中华区手机制造商积极寻求在竞争激烈的市场中实现产品差异化，Boréas Technologies的压电触觉技术可以发挥关键的革新性作用。这项技术适用于针对发烧友甚至电子竞技专业人士而设计的游戏手机，也适用于面向休闲游戏玩家的通用智能手机产品。
32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会（RISC-V International）创始首席会员晶心科技（TWSE: 6533；SIN: US03420C2089；ISIN: US03420C1099）及嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems共同宣布：来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore车用CPU内核，以及IAR Systems已获得功能安全认证的RISC-V开发工具。
随着报警系统、恒温器、空调等家居设备日益互联，新一代住户期望在家中打造科技赋能的定制化环境体验以提升价值和便利性。为满足住户对此类生态系统的需求，三星SmartThings与康普RUCKUS通力合作，共同助力地产商和楼宇业主为住户提供更加完善的居住体验。
全球电子领先企业和连接创新者Molex莫仕，在今天公布了一项全球调研结果，审视加速下一代汽车架构和驾驶体验发展的创新步伐。虽然参与者对数字技术的广泛应用表示乐观，但他们也指出，必须克服技术、行业和生态系统方面的严峻挑战，以满足对于配备软件、存储、连接和计算功能的汽车的需求，这些功能本质上构成了一个强大的“车轮上的数据中心”。
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布其广受欢迎的“设计峰会”系列网络研讨会将于2022年3月回归。今年的峰会将探讨射频和电源管理技术及解决方案。
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认证。该系列包含GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6产品，覆盖1Gb~4Gb容量，从设计研发、生产制造到封装测试所有环节
为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），今天宣布扩展亚洲业务，并增加三名销售高管人员。摩尔斯微电子亚洲区将为当地团队和客户提供支持，包括大中华区、韩国和日本等亚洲经济快速增长的地区。
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出一款电机控制参考设计，该设计将 PAC5556 智能电机控制器与 Qorvo 的新型碳化硅 (SiC) FET 集成到概念验证片上系统 (SoC) 中，以驱动高达 3000W 的应用。
“出行即服务”（Mobility as a Service, MaaS）正从一个火爆概念变为新兴现实，呼唤更智能、更便捷的出行解决方案。而随着蓝牙技术在智能手机中的100%普及，“手机即钥匙”（Phone as a Key, PaaK）正成为蓝牙位置服务新趋势，为汽车和电动车车主带来无钥匙进入、启动、落锁的升级体验。
1月18日，全球自动驾驶计算芯片引领者 -- 黑芝麻智能宣布将联合 BlackBerry QNX打造高可靠、高性能、灵活开放的自动驾驶平台。该平台将基于黑芝麻智能高性能的华山二号A1000自动驾驶计算芯片，采用 BlackBerry 已通过ISO 26262 ASIL-D安全认证的实时操作系统（RTOS），旨在为汽车厂商和一级汽车供应商提供高算力、高稳定可靠、高可移植性创新方案，加速自动驾驶车型量产上市。
