Mobileye与大众集团、福特和极氪今天共同宣布了多项围绕提升全球驾驶员和乘客体验的最新战略合作。这些合作彰显了Mobileye在从ADAS到自动驾驶汽车（AV）领域的广泛技术创新实力。Mobileye还展示了首款专为L4自动驾驶汽车打造的自动驾驶汽车集成芯片——EyeQ Ultra。
安霸（NASDAQ代码：AMBA，专注于AI视觉芯片的半导体公司），携手汽车照明与电子行业的先锋企业，华域视觉（HASCO VISION），以及上汽集团旗下智己汽车共同打造了能够感知驾驶环境、实现全场景自适应照明的智能车灯系统，并宣布此智能车灯系统进入量产阶段。
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布为 Google Pixel 6 Pro 旗舰智能手机提供超宽带 (UWB) 技术。Qorvo DW3720 UWB 解决方案支持多种新使用案例，从“寻找我的物品”应用和室内定位/室内导航到保护点对点交融交易安全，以及其他基于位置的“安全类”应用。
领先的视频和显示处理创新解决方案提供商Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体，与全球领先的智能设备制造商和创新者OPPO于今日共同宣布，OPPO首款可折叠智能手机Find N采用了Pixelworks的高效色彩与亮度校准技术，让用户在领略"手机变平板"的新奇屏幕体验的同时，享受始终如一的真实色彩和舒适观感。
Nordic Semiconductor宣布科技企业Wonderlabs Limited已经选定Nordic 的nRF52和nRF51系列低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE))系统级芯片(SoC)助力其SwitchBot智能家庭生态系统。
全球电子产品领导者和连接创新者Molex莫仕，在今天公布了一项针对全球汽车行业从业者的最新调研结果，以确定影响电动汽车（EV）创新的主要趋势和障碍。作为改变整个汽车架构（包括充电站在内）的主要推动因素，成功的电动化需要汽车原始设备制造商和供应商之间加强合作，增加研发和资本投资，以及设计、开发和交付动力控制和电池管理方面的突破性技术。
全球领先的嵌入式开发软件工具和服务提供商IAR Systems 日前宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm支持的微控制器 (MCU) 庞大阵容再添一款新产品：NXP的S32K3 MCU系列。S32K3 MCU设计用于不断发展的车身电子系统、电池管理以及区域和域控制器。
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，近期的两项研究证实，Qorvo Omnia燬ARS-CoV-2 抗原检测有效检测出了在美国传播的SARS-CoV-2变种病毒。
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，已收购位于新泽西州普林斯顿领先碳化硅（SiC）功率半导体供应商UnitedSiC公司。对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在快速增长的电动汽车（EV）、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。
全球领先的光学解决方案领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）与全球智能锁领先供应商凯迪仕携手推出最新款智能电子锁，采用了艾迈斯欧司朗的TMF8801传感器，可将距离信息输入脸部识别系统。 随着智能锁的迅速发展和市场的引入，智能锁已经成为智能家居生态系统不可或缺的组成部分，高性能、安全性、多功能和智能化等因素如今已经成为电子锁产品的关键属性。
