今日，亚马逊云科技宣布将围绕自动驾驶、车联网和软件定义汽车三大汽车行业数字化场景，全面赋能汽车行业的数字化转型。亚马逊云科技将通过覆盖全球的基础设施、车云一体化的云边端服务、专用行业解决方案和广泛的合作伙伴网络，组建汽车行业专业服务团队，赋能车企向软件定义汽车转型，加速汽车行业创新。
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布与ING Bank N.V.合作开展NEAR项目，这是ING在业界首个基于UWB的点对点支付应用程序试点。该试点计划将使用支持UWB技术的三星Galaxy智能手机，当两部Galaxy智能手机彼此靠近时，消费者能够通过ING银行应用程序直接与同伴进行交易。新试点计划旨在使点对点支付更简单、更直观并提升无缝体验。
MaxLinear Inc. (NASDAQ: MXL) 和 Qorvo (NASDAQ: QRVO) 今天宣布推出一项联合解决方案，旨在应对 32x32 和 64x64 大规模 MIMO 无线电在尺寸、重量和功耗方面的关键挑战。该解决方案支持高效功率放大器 (PA)，减小了无线电的功率、重量和体积，使大规模 MIMO 无线电更加实用。此外，此解决方案在功耗和功率损耗方面为每个多元件无线电节省了数百瓦的功率。
近几年，随着移动互联网的全面覆盖，中国的智能手机市场迎来了高速发展，移动支付、数字办公、智慧生活等应用领域使手机从单一的通讯工具演变为数字化生活的核心连接器。同时，面对消费者持续追求移动设备更快速、顺畅的互联体验， 5G技术在国内迅速推广，截至2021年底，我国已经累计建成5G基站超142万站，覆盖所有地级市、98%的县区，预计2022年5G基站总数将超过200万个，由城市到村镇实现全面下沉。
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出 ACT41000-104-REF1，这是一款 GaN 功率放大器 (PA) 偏置参考设计，可加强 Qorvo GaN PA 的设计与测试。
瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。JR510基于八核架构，性能功耗均衡，并具备强大的影像以及AI处理等性能，能满足移动时代下多元应用需求，赋能移动智能终端产品惠及更多用户与场景。瓴盛科技JR510目前已经进入规模量产阶段。
领先的英国芯片公司XMOS日前宣布推出其自动车牌识别（Automatic Licence Plate Recognition，ALPR）参考解决方案，旨在推动停车场中的ALPR从复杂的资源密集型硬件转向简单的、基于设备的人工智能（AI）方案，从而使设备制造商和系统集成商可以极方便生产、安装和集成自动车牌识别系统。
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo伤勾锟舜耄篞RVO）今天宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 场效应晶体管 (FET) 系列，该系列具有出色的导通电阻特性。
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近期亮相德国法兰克福国际展览中心举行的Prolight + Sound 2022，展示了众多适用于剧场剧院、舞台演出和庆典活动的先进娱乐照明解决方案。
全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. 于近日宣布，与 Lucid Motors 达成重要合作。Lucid Motors 将在其高性能、纯电动车型 Lucid Air 中采用 Wolfspeed SiC 功率器件解决方案。同时，Wolfspeed 和 Lucid Motors 签订多年协议，将由 Wolfspeed 生产和供应 SiC 器件。
